Дрэннае экранаванне на самай справе не ўплывае на прадукцыйнасць высокачашчынных трансфарматараў, але выклікае шмат перашкод навакольным электронным прыладам. Гэта тое, што мы часта называем EMI. З бесперапынным развіццём тэхналогій расце попыт на высокачашчынныя трансфарматары з палепшанымі характарыстыкамі і паменшанымі электрамагнітнымі перашкодамі (EMI).
Сёння давайце спачатку пагаворым пра ўнутранае экранаванне высокачашчынных трансфарматараў.
Першы, пры намотванні экранаванай абмоткі ўнутры трансфарматара дыяметр дроту не павінен быць занадта тоўстым, каб пазбегнуць індуктыўнасці ўцечкі і дрэннага кантактнага супраціву. Фактычная колькасць віткоў павінна быць акуратна раскладзена, каб запоўніць шырыню пакета дроту без кладкі. Абламаныя канцы правадоў трэба цалкам закласці ў пакет правадоў, каб прадухіліць уздзеянне і магчымыя праблемы з высокім напружаннем.
Далей, пры выкарыстанні меднай фальгі ў якасці абмоткі ўнутры трансфарматара агульная шырыня меднай фальгі павінна быць крыху меншай за шырыню. Калі ён занадта шырокі, абодва бакі меднай фальгі скручваюцца, што прывядзе да індуктыўнасці ўцечкі і дрэннай размеркаванай ёмістасці. Таксама існуе рызыка правалу выпрабаванняў на вытрымліванне напругі; таму варта звярнуць увагу на тое, каб паяныя злучэнні былі плоскімі без вострых кропак.
Пры выкарыстанні метаду сэндвіч-абмоткі поўнае пакрыццё паміж першаснай і другаснай абмоткамі не патрабуецца для ўнутранага экранавання. Асноўнае прызначэнне ўнутранага экранавання ў асноўным заключаецца ў перанакіраванні сігналаў даных аб перашкодах з арыгінальнага боку назад праз экрануючы пласт на месца, каб прадухіліць праблемы з электрамагнітнымі памехамі на выхадзе.
Зараз пагаворым аб вонкавым экранаванні длявысокачашчынныя трансфарматары.
Аналагічным чынам можна выкарыстоўваць метад абмоткі меднай дротам.
Пасля зборкі магнітнага стрыжня абгарніце 5-10 віткоў медным дротам таго ж дыяметра ўздоўж напрамку магнітнага стрыжня перад зазямленнем. Гэта эфектыўна зніжае электрамагнітнае выпраменьванне, якое ствараецца высокачашчыннымі трансфарматарамі.
Калі ў якасці экрана замест гэтага выкарыстоўваецца медная фальга, яго агульную шырыню таксама неабходна крыху паменшыць у параўнанні з агульнай шырынёй магнітнага стрыжня. Аднак вельмі важна, каб знешняя абгортка меднай фальгі была цалкам зачыненая і пажадана запячатаная прыпоем у месцы закрыцця. Калі выкарыстоўваецца самаклейная медная фальга, асаблівую ўвагу неабходна таксама надаць праблеме вытрымлівання напружання, таму што многія выпадкі, калі вытрымліванне напружання не вытрымліваецца, з-за дрэннай ізаляцыі паміж магнітным стрыжнем і абмоткамі.
Пры ўцечцы электрамагнітнага поля ў вонкавую прастору, у адпаведнасці з прынцыпам электрамагнітнай індукцыі, будзе індукаваны ток у знешнім экрануючым слоі, ствараючы супрацьлеглае электрамагнітнае поле, якое кампенсуе ўздзеянне, выкліканае ўцечкай электрамагнітнага поля з высокачашчыннага трансфарматара, такім чынам, не ўплываючы на знешні свет.
Аптымізуючы канфігурацыю абмоткі і выкарыстоўваючы спецыяльныя ізаляцыйныя матэрыялы，вытворцы трансфарматараўможа звесці да мінімуму ёмістную сувязь паміж абмоткавымі пяскамі, знізіць рызыку генерацыі электрамагнітных перашкод унутры трансфарматара. Гэта паляпшае агульную прадукцыйнасць і надзейнасць высокачашчынных трансфарматараў, робячы іх прыдатнымі для розных ужыванняў, уключаючы крыніцы сілкавання, тэлекамунікацыйнае абсталяванне, прамысловае абсталяванне, медыцынскія прылады і аэракасмічную электроніку».
Дзякуй, што дачыталі так далёка, і жадаю добрага дня!
Запрашаем замовіць нашу прадукцыю, мы падтрымліваем заказы OEM/ODM, верна спадзяемся стаць вашым партнёрам.
Змест артыкула прыводзіцца толькі для азнаямлення.
Час публікацыі: 4 ліпеня 2024 г